창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NMP1-R03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NMP1-R03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NMP1-R03 | |
관련 링크 | NMP1, NMP1-R03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C911U220JUNDCA7317 | 22pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U220JUNDCA7317.pdf | |
![]() | B72210S200K531 | VARISTOR 33V 500A DISC 10MM | B72210S200K531.pdf | |
![]() | TRR18EZPJ150 | RES SMD 15 OHM 5% 1/4W 1206 | TRR18EZPJ150.pdf | |
![]() | SAK-C164CI-LM CA+ | SAK-C164CI-LM CA+ Infineon SMD or Through Hole | SAK-C164CI-LM CA+.pdf | |
![]() | AM10651JKHPBF | AM10651JKHPBF NIPPON DIP | AM10651JKHPBF.pdf | |
![]() | TH3091.1CG | TH3091.1CG MELEXIS PLCC-68 | TH3091.1CG.pdf | |
![]() | 300RJ | 300RJ EBG SMD or Through Hole | 300RJ.pdf | |
![]() | SA7016 | SA7016 PHILIPS TSSOP16 | SA7016.pdf | |
![]() | BBL-106-T-E | BBL-106-T-E SAM SMD or Through Hole | BBL-106-T-E.pdf | |
![]() | ICS840011AG | ICS840011AG ICS TSSOP-8 | ICS840011AG.pdf | |
![]() | G770H | G770H NO QFN-32 | G770H.pdf |