창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NML08J10NTRF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NML08J10NTRF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NML08J10NTRF | |
| 관련 링크 | NML08J1, NML08J10NTRF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EAILP03RDAB0 | Infrared (IR) Emitter 875nm 1.3V 100mA 4mW/sr @ 20mA 30° Radial | EAILP03RDAB0.pdf | |
![]() | B4CA003Z-AL | B4CA003Z-AL FT SMD or Through Hole | B4CA003Z-AL.pdf | |
![]() | GS43-6R8-RM | GS43-6R8-RM ICE SOP | GS43-6R8-RM.pdf | |
![]() | ISP817SM | ISP817SM ISO SOP4 | ISP817SM.pdf | |
![]() | EMIF02-MIC05F2 | EMIF02-MIC05F2 ST BGA | EMIF02-MIC05F2.pdf | |
![]() | 335AJ-002 | 335AJ-002 TELEDYNE DIP-16 | 335AJ-002.pdf | |
![]() | CS8406-IZ | CS8406-IZ CIRRUS TSSOP | CS8406-IZ.pdf | |
![]() | W566B1013V09H | W566B1013V09H WINBOND SMD or Through Hole | W566B1013V09H.pdf | |
![]() | F881A225MMA | F881A225MMA ORIGINAL SMD or Through Hole | F881A225MMA.pdf | |
![]() | HT48C062 | HT48C062 HOLTEK DIP SOP | HT48C062.pdf | |
![]() | 4011-5004 | 4011-5004 KYC PLCC | 4011-5004.pdf | |
![]() | JV0514E30050 | JV0514E30050 JOINSE SMD | JV0514E30050.pdf |