창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NMJ4HCD2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NMJ4HCD2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NMJ4HCD2 | |
| 관련 링크 | NMJ4, NMJ4HCD2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C104M2RACTU | 0.10µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C104M2RACTU.pdf | |
![]() | QNLCL1611116 | QNLCL1611116 FAI COREFER | QNLCL1611116.pdf | |
![]() | 510211000 | 510211000 MOLEX SMD or Through Hole | 510211000.pdf | |
![]() | CKCM25X5R1C223M | CKCM25X5R1C223M TDK SMD | CKCM25X5R1C223M.pdf | |
![]() | TLP3111-TPRF | TLP3111-TPRF TOSHIBA SOP4 | TLP3111-TPRF.pdf | |
![]() | TMP87CM29N-4V88 | TMP87CM29N-4V88 TOSHIBA DIP-64 | TMP87CM29N-4V88.pdf | |
![]() | MAX809SEUR-T10 | MAX809SEUR-T10 MAXIM SOT23 | MAX809SEUR-T10.pdf | |
![]() | 822J100V | 822J100V TPC SMD or Through Hole | 822J100V.pdf | |
![]() | 216Q9NFCGA13FH/RG82855PM | 216Q9NFCGA13FH/RG82855PM ATI BGA | 216Q9NFCGA13FH/RG82855PM.pdf | |
![]() | KRA403E-RTK | KRA403E-RTK KEC SMD or Through Hole | KRA403E-RTK.pdf | |
![]() | AFC93LC56 | AFC93LC56 AFC SOP | AFC93LC56.pdf | |
![]() | CL10C1150JBNC | CL10C1150JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C1150JBNC.pdf |