창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NMF839R02G470T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NMF839R02G470T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NMF839R02G470T1 | |
| 관련 링크 | NMF839R02, NMF839R02G470T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F500XXCTR | 50MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500XXCTR.pdf | |
![]() | SIT8008BC-33-33E-62.500000T | OSC XO 3.3V 62.5MHZ OE | SIT8008BC-33-33E-62.500000T.pdf | |
![]() | SIT8009BI-13-18E-125.000000D | OSC XO 1.8V 125MHZ | SIT8009BI-13-18E-125.000000D.pdf | |
![]() | ERJ-L12UJ32MU | RES SMD 0.032 OHM 5% 1/2W 1812 | ERJ-L12UJ32MU.pdf | |
![]() | LT3681EDE#TRPBF | LT3681EDE#TRPBF LT QFN12 | LT3681EDE#TRPBF.pdf | |
![]() | 09-50-1031 | 09-50-1031 MOLEX SMD or Through Hole | 09-50-1031.pdf | |
![]() | HCPL537 | HCPL537 ORIGINAL sop-8 | HCPL537.pdf | |
![]() | ID82C55-5 | ID82C55-5 ORIGINAL DIP40 | ID82C55-5.pdf | |
![]() | AD8332ARU-REEL | AD8332ARU-REEL AD TSSOP | AD8332ARU-REEL.pdf | |
![]() | GRS-2011-3000 | GRS-2011-3000 CW SMD or Through Hole | GRS-2011-3000.pdf | |
![]() | UF5404/4 | UF5404/4 GeneralSemi SMD or Through Hole | UF5404/4.pdf | |
![]() | ICM7070IPG | ICM7070IPG ORIGINAL SMD or Through Hole | ICM7070IPG.pdf |