창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NMCC1A686 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NMCC1A686 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NMCC1A686 | |
| 관련 링크 | NMCC1, NMCC1A686 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C1H102J0K1H03B | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H102J0K1H03B.pdf | |
![]() | W1X223SCVCRZKR | 0.022µF 275VAC 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.787" Dia(20.00mm) | W1X223SCVCRZKR.pdf | |
![]() | RG3216P-6981-B-T5 | RES SMD 6.98K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-6981-B-T5.pdf | |
![]() | S25D60C | S25D60C MOSPEC TO-3P | S25D60C.pdf | |
![]() | PHDS-DS003G1ABONA-A019 | PHDS-DS003G1ABONA-A019 SUPERIOR SMD or Through Hole | PHDS-DS003G1ABONA-A019.pdf | |
![]() | DS1658AB-70 | DS1658AB-70 DALLAS DIP | DS1658AB-70.pdf | |
![]() | 6.3SSV47M5X5.5 | 6.3SSV47M5X5.5 Rubycon DIP-2 | 6.3SSV47M5X5.5.pdf | |
![]() | M50744SP | M50744SP MITSUBISHI SDIP-64 | M50744SP.pdf | |
![]() | SS-9A | SS-9A BINXING SMD or Through Hole | SS-9A.pdf | |
![]() | SN28768N | SN28768N TIS Call | SN28768N.pdf | |
![]() | KRE2 | KRE2 LUMBERG SMD or Through Hole | KRE2.pdf | |
![]() | BLF6G10S-45K | BLF6G10S-45K NXP SMD or Through Hole | BLF6G10S-45K.pdf |