창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NMC9306J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NMC9306J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NMC9306J | |
| 관련 링크 | NMC9, NMC9306J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4310H-102-222 | RES ARRAY 5 RES 2.2K OHM 10SIP | 4310H-102-222.pdf | |
![]() | PEC12R-4020F-S0024 | ENCODER ROTARY | PEC12R-4020F-S0024.pdf | |
![]() | 7024S35GB | 7024S35GB IntegratedDeviceTechnology SMD or Through Hole | 7024S35GB.pdf | |
![]() | 3402-2PLI | 3402-2PLI ISSI DIP8 | 3402-2PLI.pdf | |
![]() | TFK2391B | TFK2391B TFK 3.9MM | TFK2391B.pdf | |
![]() | 1625826-4 | 1625826-4 AMPTYCO SMD or Through Hole | 1625826-4.pdf | |
![]() | H11AD9 | H11AD9 FSC DIPSOP | H11AD9.pdf | |
![]() | HT81R0916DIP | HT81R0916DIP Holtek SMD or Through Hole | HT81R0916DIP.pdf | |
![]() | MAX5160LESA | MAX5160LESA MAXIM SOP-8 | MAX5160LESA.pdf | |
![]() | TGA2513 | TGA2513 Triquint SMD or Through Hole | TGA2513.pdf | |
![]() | XC5VLX330-1FFG1760I | XC5VLX330-1FFG1760I XILINX BGA | XC5VLX330-1FFG1760I.pdf | |
![]() | 2222 680 34101 | 2222 680 34101 BCC SMD or Through Hole | 2222 680 34101.pdf |