창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NMC376AN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NMC376AN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NMC376AN | |
관련 링크 | NMC3, NMC376AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MR045A821KAA | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR045A821KAA.pdf | |
![]() | IRLIZ44NPBF | MOSFET N-CH 55V 30A TO220FP | IRLIZ44NPBF.pdf | |
![]() | AC1206JR-074M7L | RES SMD 4.7M OHM 5% 1/4W 1206 | AC1206JR-074M7L.pdf | |
![]() | CRGH0603J200R | RES SMD 200 OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J200R.pdf | |
![]() | RCP1206B33R0JED | RES SMD 33 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B33R0JED.pdf | |
![]() | TISP5115H3BJR | TISP5115H3BJR BOURNS DO-214AA | TISP5115H3BJR.pdf | |
![]() | DG332J-5.0-24P-1300AH | DG332J-5.0-24P-1300AH DEGSON SMD or Through Hole | DG332J-5.0-24P-1300AH.pdf | |
![]() | LC863524/55L7 | LC863524/55L7 LC DIP | LC863524/55L7.pdf | |
![]() | D2C01 | D2C01 MOT SMD | D2C01.pdf | |
![]() | 7660CJ | 7660CJ SI DIP8 | 7660CJ.pdf | |
![]() | SN74LS541DB | SN74LS541DB TI SSOP20 | SN74LS541DB.pdf | |
![]() | V315B3-C01-07 | V315B3-C01-07 TPT SMD | V315B3-C01-07.pdf |