창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NMC1206X5R226K6.3TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NMC1206X5R226K6.3TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NMC1206X5R226K6.3TR | |
관련 링크 | NMC1206X5R2, NMC1206X5R226K6.3TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RDE5C2A561J0P1H03B | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RDE5C2A561J0P1H03B.pdf | |
![]() | S0402-3N3J2B | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 80 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-3N3J2B.pdf | |
![]() | CP0805B2442CW | RF Directional Coupler Wireless LAN 2.4GHz ~ 2.484GHz 16 ± 1dB 3W 0805 (2012 Metric) | CP0805B2442CW.pdf | |
![]() | R60327 | R60327 RICOH SOP-8 | R60327.pdf | |
![]() | RC3216F2002CS | RC3216F2002CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC3216F2002CS.pdf | |
![]() | AMJ-188-1011100 | AMJ-188-1011100 ASSMANN Call | AMJ-188-1011100.pdf | |
![]() | 11A20052Z | 11A20052Z ESAN DIP | 11A20052Z.pdf | |
![]() | MCDR1419NP-560K | MCDR1419NP-560K SUMIDA DIP-2 | MCDR1419NP-560K.pdf | |
![]() | 74HCT257M96 | 74HCT257M96 TI SO14 | 74HCT257M96.pdf | |
![]() | 609-4457 | 609-4457 ORIGINAL SMD or Through Hole | 609-4457.pdf | |
![]() | MIC5009-2.5YM | MIC5009-2.5YM MIC SOP8 | MIC5009-2.5YM.pdf | |
![]() | BD6176 | BD6176 ROHM SMD or Through Hole | BD6176.pdf |