창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NMC0603X7R392K16TRPF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NMC0603X7R392K16TRPF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NMC0603X7R392K16TRPF | |
관련 링크 | NMC0603X7R39, NMC0603X7R392K16TRPF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LE82GM960 | LE82GM960 INTEL BGA | LE82GM960.pdf | |
![]() | C4532X5R1C156MT | C4532X5R1C156MT TDK SMD or Through Hole | C4532X5R1C156MT.pdf | |
![]() | 8779502116410 | 8779502116410 kontec-comatel SMD or Through Hole | 8779502116410.pdf | |
![]() | 0805 NP0 2200pF ±5% 50V | 0805 NP0 2200pF ±5% 50V HEC SMD or Through Hole | 0805 NP0 2200pF ±5% 50V.pdf | |
![]() | BD82Q57/SLGZW | BD82Q57/SLGZW INTEL BGA | BD82Q57/SLGZW.pdf | |
![]() | LM1587-3.3 | LM1587-3.3 NATIONAL SOT-263-5 | LM1587-3.3.pdf | |
![]() | ST72F324BK6T | ST72F324BK6T ST QFP-32 | ST72F324BK6T.pdf | |
![]() | VSSI6967DQ-1Y | VSSI6967DQ-1Y VITESSE SMD or Through Hole | VSSI6967DQ-1Y.pdf | |
![]() | HM51426DALJ7 | HM51426DALJ7 HITACHI SOJ-40 | HM51426DALJ7.pdf | |
![]() | SKM600GB066DE | SKM600GB066DE SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM600GB066DE.pdf |