창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NMC-H2225X7R104K500TRPLP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NMC-H2225X7R104K500TRPLP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NMC-H2225X7R104K500TRPLP | |
관련 링크 | NMC-H2225X7R10, NMC-H2225X7R104K500TRPLP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1E8R4DA01D | 8.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E8R4DA01D.pdf | |
![]() | HM73-201R0LFTR13 | 1µH Shielded Inductor 16A 3.3 mOhm Max Nonstandard | HM73-201R0LFTR13.pdf | |
![]() | B65685A2000X | B65685A2000X EPCOS SMD or Through Hole | B65685A2000X.pdf | |
![]() | tn80c31bh1 | tn80c31bh1 intel SMD or Through Hole | tn80c31bh1.pdf | |
![]() | UPB213D.-A | UPB213D.-A NEC CDIP14 | UPB213D.-A.pdf | |
![]() | BFG541 TEL:82766440 | BFG541 TEL:82766440 NXP SOT223 | BFG541 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LM4765 | LM4765 NS ZIP | LM4765.pdf | |
![]() | ISP824-3SM | ISP824-3SM ISOCOM SMD or Through Hole | ISP824-3SM.pdf | |
![]() | 416-0002-30 | 416-0002-30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 416-0002-30.pdf | |
![]() | FTSH-105-01-L-DV-K-P-TR | FTSH-105-01-L-DV-K-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | FTSH-105-01-L-DV-K-P-TR.pdf | |
![]() | LGHK1608 2N7S | LGHK1608 2N7S TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LGHK1608 2N7S.pdf | |
![]() | AL0410-270UH | AL0410-270UH TBA SMD or Through Hole | AL0410-270UH.pdf |