창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NMA1209DC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NMA1209DC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NMA1209DC | |
관련 링크 | NMA12, NMA1209DC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
500R15N150JV4T | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 500R15N150JV4T.pdf | ||
C3216C0G1E683J | 0.068µF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G1E683J.pdf | ||
GL300F23IDT | 30MHz ±20ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL300F23IDT.pdf | ||
C41295EU | C41295EU INTEL BGA | C41295EU.pdf | ||
ECWH10112JV | ECWH10112JV Panansonic DIP | ECWH10112JV.pdf | ||
IRFRL14BIF-NL | IRFRL14BIF-NL FAI TO-252 | IRFRL14BIF-NL.pdf | ||
PIC24FJ128GB106-I/PT | PIC24FJ128GB106-I/PT MICROCHIP QFP | PIC24FJ128GB106-I/PT.pdf | ||
61C22-01-02-04 | 61C22-01-02-04 none n | 61C22-01-02-04.pdf | ||
420MXG220MST25X35 | 420MXG220MST25X35 RUBYCON DIP | 420MXG220MST25X35.pdf | ||
DPU068A1 | DPU068A1 TALEMA DIP-2 | DPU068A1.pdf | ||
FDS637S | FDS637S ORIGINAL SMD or Through Hole | FDS637S.pdf | ||
GD82547EI Q777ES | GD82547EI Q777ES INTEL BGA | GD82547EI Q777ES.pdf |