창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NM58167BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NM58167BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NM58167BN | |
| 관련 링크 | NM581, NM58167BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1210BN2R7J | 2.7µH Shielded Wirewound Inductor 290mA 1 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210BN2R7J.pdf | |
![]() | MMP200FRF12R | RES SMD 12 OHM 1% 2W MELF | MMP200FRF12R.pdf | |
![]() | 40.52.7.005 | 40.52.7.005 ORIGINAL DIP-SOP | 40.52.7.005.pdf | |
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![]() | MB89567APF-G-186-BND | MB89567APF-G-186-BND FUJI QFP80 | MB89567APF-G-186-BND.pdf | |
![]() | P0901UC | P0901UC TECCOR MS-013 | P0901UC.pdf | |
![]() | 0533071292+ | 0533071292+ MOLEX SMD or Through Hole | 0533071292+.pdf | |
![]() | TMOD90/06 | TMOD90/06 NULL SMD or Through Hole | TMOD90/06.pdf | |
![]() | EMM-SG04 | EMM-SG04 ORIGINAL SMD or Through Hole | EMM-SG04.pdf | |
![]() | 1827685-4 | 1827685-4 TYCO SMD or Through Hole | 1827685-4.pdf |