창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NM-B021 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NM-B021 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NM-B021 | |
| 관련 링크 | NM-B, NM-B021 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V12000011 | 12MHz ±20ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V12000011.pdf | |
![]() | HDM14JT36K0 | RES 36K OHM 1/4W 5% AXIAL | HDM14JT36K0.pdf | |
![]() | CMF5510K000BEEK70 | RES 10K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5510K000BEEK70.pdf | |
![]() | RJK0368DSP-00-J0 | RJK0368DSP-00-J0 RENESAS SMD or Through Hole | RJK0368DSP-00-J0.pdf | |
![]() | BH30SA2WGUT-E2 | BH30SA2WGUT-E2 ROHM VCSP | BH30SA2WGUT-E2.pdf | |
![]() | LT1767EMS8/TRPBF(L | LT1767EMS8/TRPBF(L LT SMD or Through Hole | LT1767EMS8/TRPBF(L.pdf | |
![]() | CL10C3R9CBNC | CL10C3R9CBNC SAMSUNG NA | CL10C3R9CBNC.pdf | |
![]() | P16N06 | P16N06 ST TO-220 | P16N06.pdf | |
![]() | AP40N03G | AP40N03G A-POWER TO-252 | AP40N03G.pdf | |
![]() | ZUW60512 | ZUW60512 COSEL DC-DC | ZUW60512.pdf | |
![]() | MT46V128M4CV-5B/MT46V128M4CY-5B | MT46V128M4CV-5B/MT46V128M4CY-5B MICRON FBGA-60 | MT46V128M4CV-5B/MT46V128M4CY-5B.pdf | |
![]() | RH4-012302 | RH4-012302 NEC DIP-16 | RH4-012302.pdf |