창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLVC11R5R6A400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NLVC11R5R6A400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NLVC11R5R6A400 | |
| 관련 링크 | NLVC11R5, NLVC11R5R6A400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3601XALT | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XALT.pdf | |
![]() | 15J02 | 15J02 MOTO SMD or Through Hole | 15J02.pdf | |
![]() | MM1131A | MM1131A MIT DIP32 | MM1131A.pdf | |
![]() | P6SMBJ7.5A | P6SMBJ7.5A PANJIT SMB | P6SMBJ7.5A.pdf | |
![]() | W9982GPSCG | W9982GPSCG Winbond BGA | W9982GPSCG.pdf | |
![]() | ADG3257BRQZ(P/B) | ADG3257BRQZ(P/B) AD QSOP-16 | ADG3257BRQZ(P/B).pdf | |
![]() | PH1S25-140GB-1160-L | PH1S25-140GB-1160-L AMTEKCONNETTORI SMD or Through Hole | PH1S25-140GB-1160-L.pdf | |
![]() | H1113IB | H1113IB HARRIS SOP8 | H1113IB.pdf | |
![]() | MIC2544-1M | MIC2544-1M MIC SOP-8 | MIC2544-1M.pdf | |
![]() | SN100K5543NT | SN100K5543NT TI DIP 24 | SN100K5543NT.pdf | |
![]() | RMC1-201JTE | RMC1-201JTE KAMAYA SMD or Through Hole | RMC1-201JTE.pdf |