창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NLV74HC00ADTR2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NLV74HC00ADTR2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NLV74HC00ADTR2G | |
관련 링크 | NLV74HC00, NLV74HC00ADTR2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BMB1J0070BN3JIT | 70 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 200mA 1 Lines 400 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BMB1J0070BN3JIT.pdf | |
![]() | T492C106K015AS | T492C106K015AS KEMET SMD or Through Hole | T492C106K015AS.pdf | |
![]() | S9652AB-SCX6B120EDB/V4 | S9652AB-SCX6B120EDB/V4 ORIGINAL PLCC68 | S9652AB-SCX6B120EDB/V4.pdf | |
![]() | PAL16L8AMJB 8103607RA | PAL16L8AMJB 8103607RA TI SMD or Through Hole | PAL16L8AMJB 8103607RA.pdf | |
![]() | M1573D | M1573D ULI BGA | M1573D.pdf | |
![]() | NJU6468FC1-BC | NJU6468FC1-BC ORIGINAL DIP/SMD | NJU6468FC1-BC.pdf | |
![]() | C85524-ASZ | C85524-ASZ ORIGINAL SSOP | C85524-ASZ.pdf | |
![]() | TC7SG00FU(T5L | TC7SG00FU(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SG00FU(T5L.pdf | |
![]() | SAA7149AH/V1 | SAA7149AH/V1 PHI QFP | SAA7149AH/V1.pdf | |
![]() | M047007BPA | M047007BPA ORIGINAL SO20 | M047007BPA.pdf | |
![]() | NJM46411 | NJM46411 JRC SOP8 | NJM46411.pdf | |
![]() | PMBT2222/W1P | PMBT2222/W1P NXP/PHILIPS SOT-23 | PMBT2222/W1P.pdf |