창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLV32T-R82J-EF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NLV32-EF Series, Commercial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | NLV-EF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 820nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 650m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25.2MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 140MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25.2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-16636-2 NLV32T-R82J-EF-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NLV32T-R82J-EF | |
| 관련 링크 | NLV32T-R, NLV32T-R82J-EF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | L-14W68NJV4E | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 340 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L-14W68NJV4E.pdf | |
![]() | 5022R-621J | 620nH Unshielded Inductor 1.615A 140 mOhm Max 2-SMD | 5022R-621J.pdf | |
![]() | LTO030FR0500JTE3 | RES 0.05 OHM 30W 5% TO220 | LTO030FR0500JTE3.pdf | |
![]() | CMF60250R00FEBF | RES 250 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60250R00FEBF.pdf | |
![]() | UDZ TE17 2.4B | UDZ TE17 2.4B ROHM 0805-2.4V | UDZ TE17 2.4B.pdf | |
![]() | XCR5064C/VQ44 | XCR5064C/VQ44 ORIGINAL QFP | XCR5064C/VQ44.pdf | |
![]() | MAX520AEAP | MAX520AEAP MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX520AEAP.pdf | |
![]() | 90327-3318 | 90327-3318 MOLEX SMD or Through Hole | 90327-3318.pdf | |
![]() | DS2756EVKIT | DS2756EVKIT DALLAS SMD or Through Hole | DS2756EVKIT.pdf | |
![]() | MTC400A16M | MTC400A16M ORIGINAL DIP | MTC400A16M.pdf | |
![]() | 0592005S | 0592005S littelfuse SMD or Through Hole | 0592005S.pdf | |
![]() | FK22X7R2A104K | FK22X7R2A104K TDK DIP | FK22X7R2A104K.pdf |