창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NLV32T-R33J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NLV32T-R33J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3225 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NLV32T-R33J | |
관련 링크 | NLV32T, NLV32T-R33J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TR3C157K6R3C0200 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 200 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TR3C157K6R3C0200.pdf | |
![]() | RLP73V3AR016JTE | RES SMD 0.016 OHM 5% 2W 2512 | RLP73V3AR016JTE.pdf | |
![]() | NCP1253BSN100T1G | Converter Offline Flyback Topology 100kHz 6-TSOP | NCP1253BSN100T1G.pdf | |
![]() | LPV817A | LPV817A ORIGINAL DIP | LPV817A.pdf | |
![]() | MAX4951BECTP+1 | MAX4951BECTP+1 MAXIM BGA | MAX4951BECTP+1.pdf | |
![]() | 25MXR8200M30X25 | 25MXR8200M30X25 RUBYCON DIP | 25MXR8200M30X25.pdf | |
![]() | AFBR-2150L | AFBR-2150L AVAGO SMD or Through Hole | AFBR-2150L.pdf | |
![]() | APL5885-33DC-TR | APL5885-33DC-TR APL TO-89 | APL5885-33DC-TR.pdf | |
![]() | KM48S8030CT-G10 | KM48S8030CT-G10 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM48S8030CT-G10.pdf | |
![]() | HFI-201209-5N6K | HFI-201209-5N6K ORIGINAL SMD | HFI-201209-5N6K.pdf | |
![]() | MCP809T-270I/TT.. | MCP809T-270I/TT.. MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP809T-270I/TT...pdf |