창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLV32T-R33J-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NLV32T-R33J-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NLV32T-R33J-P | |
| 관련 링크 | NLV32T-, NLV32T-R33J-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H6R0BA01D | 6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H6R0BA01D.pdf | |
![]() | AKM4386VT-V2 | AKM4386VT-V2 AKM TSSOP-16 | AKM4386VT-V2.pdf | |
![]() | IRFR9230TRR | IRFR9230TRR IR SMD | IRFR9230TRR.pdf | |
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![]() | TA8227APL | TA8227APL UTC SMD or Through Hole | TA8227APL.pdf | |
![]() | G4P109LF | G4P109LF BOTHHAND DIP-72 | G4P109LF.pdf | |
![]() | NC7ST86L6X | NC7ST86L6X FAIFCHILD MICROPAK SC70 | NC7ST86L6X.pdf | |
![]() | 2F300A-060 | 2F300A-060 FUJI SMD or Through Hole | 2F300A-060.pdf | |
![]() | SN7453 | SN7453 TI DIP | SN7453.pdf | |
![]() | IBM025171LG5D70 | IBM025171LG5D70 IBM SOIC | IBM025171LG5D70.pdf | |
![]() | TEMSVAJ106M8R | TEMSVAJ106M8R NEC SMD | TEMSVAJ106M8R.pdf |