창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NLV32T-R27J-EF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NLV32-EF Series, Commercial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | NLV-EF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 270nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 450mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 360m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 30 @ 25.2MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 320MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 25.2MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-16624-2 NLV32T-R27J-EF-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NLV32T-R27J-EF | |
관련 링크 | NLV32T-R, NLV32T-R27J-EF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
C2225C273MCRACTU | 0.027µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C273MCRACTU.pdf | ||
FUJITSU1004 | FUJITSU1004 LSI SMD or Through Hole | FUJITSU1004.pdf | ||
15049-55O | 15049-55O ST SOP | 15049-55O.pdf | ||
24ST1285A-3BLF | 24ST1285A-3BLF LB SOP-24 | 24ST1285A-3BLF.pdf | ||
6CWH02FNTRLPBF | 6CWH02FNTRLPBF ORIGINAL TO-252 | 6CWH02FNTRLPBF.pdf | ||
D730 | D730 ORIGINAL TO-3 | D730.pdf | ||
BM6S2BFEL | BM6S2BFEL ORIGINAL SMD or Through Hole | BM6S2BFEL.pdf | ||
5962-89686012C | 5962-89686012C FERROXCUB SOT23-5 | 5962-89686012C.pdf | ||
L91DC | L91DC SAMSUNG DIP8 | L91DC.pdf | ||
CM47U-4R26 | CM47U-4R26 TOSHIBA QFP | CM47U-4R26.pdf | ||
440025-2 | 440025-2 AMP SMD or Through Hole | 440025-2.pdf | ||
TCS9250AF-19 | TCS9250AF-19 ICS SSOP-56 | TCS9250AF-19.pdf |