창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLV32T-027J-PFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NLV32-PFD Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | NLV-PFD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 27nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 220m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 23 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.5GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NLV32T-027J-PFD | |
| 관련 링크 | NLV32T-02, NLV32T-027J-PFD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BGU8052,118 | RF Amplifier IC GSM, LTE, W-CDMA 1.5GHz ~ 2.5GHz 8-HWSON (2x2) | BGU8052,118.pdf | |
![]() | F30N60DN | F30N60DN FAIRCHILD TO-3P | F30N60DN.pdf | |
![]() | LA186B/9SEF9UG-3-PF | LA186B/9SEF9UG-3-PF LIGITEK ROHS | LA186B/9SEF9UG-3-PF.pdf | |
![]() | TPS62044DGQ | TPS62044DGQ TI MSOP-10 | TPS62044DGQ.pdf | |
![]() | SGZ25 | SGZ25 UC DIP16 | SGZ25.pdf | |
![]() | 4C04PCB | 4C04PCB ORIGINAL DIP | 4C04PCB.pdf | |
![]() | CDT70GK12 | CDT70GK12 CATELEC SMD or Through Hole | CDT70GK12.pdf | |
![]() | HD2525P | HD2525P HIT DIP14 | HD2525P.pdf | |
![]() | B3B-PH-SM3-K-TB | B3B-PH-SM3-K-TB JST SMD or Through Hole | B3B-PH-SM3-K-TB.pdf | |
![]() | BU4233FVE | BU4233FVE ROHM SMD or Through Hole | BU4233FVE.pdf |