창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLV32T-022J-EFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NLV32-EFD Series, Automotive | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | NLV-EFD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 22nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 23 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.7GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-16533-2 NLV32T-022J-EFD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NLV32T-022J-EFD | |
| 관련 링크 | NLV32T-02, NLV32T-022J-EFD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | PC414457AOVQ | PC414457AOVQ FREESCAL/HP BGA | PC414457AOVQ.pdf | |
![]() | USAWSDFA-00002(2.4) | USAWSDFA-00002(2.4) MOTOROLA SMD | USAWSDFA-00002(2.4).pdf | |
![]() | MAX626ESA | MAX626ESA MAX SOP | MAX626ESA.pdf | |
![]() | 908-22101B | 908-22101B Amphenol SMD or Through Hole | 908-22101B.pdf | |
![]() | NZ025TR | NZ025TR NIC SMD or Through Hole | NZ025TR.pdf | |
![]() | HL-122 | HL-122 ORIGINAL SMD or Through Hole | HL-122.pdf | |
![]() | SC28879DR2 | SC28879DR2 MOTOROLA SOP | SC28879DR2.pdf | |
![]() | TEA5705DT | TEA5705DT ST SOP7.2mm | TEA5705DT.pdf | |
![]() | S505-OSJ425-000 | S505-OSJ425-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | S505-OSJ425-000.pdf | |
![]() | UPD75308B755 | UPD75308B755 NEC TQFP | UPD75308B755.pdf | |
![]() | HYB39S16160CT6 | HYB39S16160CT6 hynix SMD or Through Hole | HYB39S16160CT6.pdf | |
![]() | AMF-5D-00102000-55-18P | AMF-5D-00102000-55-18P MITEQ SMD or Through Hole | AMF-5D-00102000-55-18P.pdf |