창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NLV32T-018J-EFD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NLV32-EFD Series, Automotive | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | NLV-EFD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 18nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 450mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 180m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 21 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.9GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-16531-2 NLV32T-018J-EFD-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NLV32T-018J-EFD | |
관련 링크 | NLV32T-01, NLV32T-018J-EFD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | HSZ222KAQCRAKR | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 Y5T 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | HSZ222KAQCRAKR.pdf | |
![]() | V23079A2016B301 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | V23079A2016B301.pdf | |
![]() | DC1R019JBAR190. | DC1R019JBAR190. NEC SMD or Through Hole | DC1R019JBAR190..pdf | |
![]() | K4H560838N-LCCC | K4H560838N-LCCC SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H560838N-LCCC.pdf | |
![]() | 152K/275VAC | 152K/275VAC TC SR DAINUTX SMD or Through Hole | 152K/275VAC.pdf | |
![]() | M37451M4-408SP | M37451M4-408SP MITSUBIS DIP | M37451M4-408SP.pdf | |
![]() | STV8388FDSX | STV8388FDSX ST QFP | STV8388FDSX.pdf | |
![]() | 107K20EPM0035 | 107K20EPM0035 AVX SMD or Through Hole | 107K20EPM0035.pdf | |
![]() | HX1021 | HX1021 HX SOT-23 | HX1021.pdf | |
![]() | BD3510 | BD3510 SEP SMD or Through Hole | BD3510.pdf | |
![]() | NES-35-24 35W3C | NES-35-24 35W3C ORIGINAL SMD or Through Hole | NES-35-24 35W3C.pdf |