창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLV25T-R68J-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NLV25T-R68J-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NLV25T-R68J-P | |
| 관련 링크 | NLV25T-, NLV25T-R68J-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K821K15X7RF5UL2 | 820pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K821K15X7RF5UL2.pdf | |
![]() | F5CE942M50K216U | F5CE942M50K216U FUJITSU SMD-6 | F5CE942M50K216U.pdf | |
![]() | CD74AC175EX | CD74AC175EX HARRIS DIP | CD74AC175EX.pdf | |
![]() | LPC2106FBD48/0115 | LPC2106FBD48/0115 NXP SMD or Through Hole | LPC2106FBD48/0115.pdf | |
![]() | CD90-V3050-3ATR | CD90-V3050-3ATR QUALCOMM SMD or Through Hole | CD90-V3050-3ATR.pdf | |
![]() | TDA7540AD | TDA7540AD ST QFP | TDA7540AD.pdf | |
![]() | TC3W03FU(TE12LF) | TC3W03FU(TE12LF) TOSHIBA SSOP8 | TC3W03FU(TE12LF).pdf | |
![]() | MD27128/B | MD27128/B ORIGINAL SMD or Through Hole | MD27128/B.pdf | |
![]() | LT1039IN#PBF | LT1039IN#PBF LINEAR PDIP-18 -40 -125 | LT1039IN#PBF.pdf | |
![]() | FSB52006 | FSB52006 FSC SMD or Through Hole | FSB52006.pdf |