창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLV25T-R39J-EFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NLV25-EFD Series, Automotive | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | NLV-EFD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 390nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 375mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 650m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25.2MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 375MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25.2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-16515-2 NLV25T-R39J-EFD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NLV25T-R39J-EFD | |
| 관련 링크 | NLV25T-R3, NLV25T-R39J-EFD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0KLQ006.T | FUSE CARTRIDGE 6A 600VAC 5AG | 0KLQ006.T.pdf | |
![]() | 416F250X2IAR | 25MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2IAR.pdf | |
![]() | RC1608F9531CS | RES SMD 9.53K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F9531CS.pdf | |
![]() | ADSP184BST60 | ADSP184BST60 AD TQFP | ADSP184BST60.pdf | |
![]() | SKT56/04 | SKT56/04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT56/04.pdf | |
![]() | SN74AHC573NSR | SN74AHC573NSR TI SOP5.2MM | SN74AHC573NSR.pdf | |
![]() | 0-0487952-4 | 0-0487952-4 AMP 1.5KREEL | 0-0487952-4.pdf | |
![]() | 1001377 | 1001377 ST SOP8 | 1001377.pdf | |
![]() | XCS30XLTQ144-3C | XCS30XLTQ144-3C XILINX TQFP | XCS30XLTQ144-3C.pdf | |
![]() | 74AC161MTC | 74AC161MTC FSC SMD or Through Hole | 74AC161MTC.pdf | |
![]() | CS82C55A96S2580 | CS82C55A96S2580 ISL SMD or Through Hole | CS82C55A96S2580.pdf |