창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLV25T-R33J-EFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NLV25-EFD Series, Automotive | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | NLV-EFD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 330nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 600m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25.2MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 400MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25.2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-16513-2 NLV25T-R33J-EFD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NLV25T-R33J-EFD | |
| 관련 링크 | NLV25T-R3, NLV25T-R33J-EFD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX392M100A452 | 3900µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX392M100A452.pdf | |
![]() | GRM155R71H153KA12J | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71H153KA12J.pdf | |
![]() | CMF601R5000FKBF | RES 1.5 OHM 1W 1% AXIAL | CMF601R5000FKBF.pdf | |
![]() | 13547 | 13547 HARRIS CDIP8 | 13547.pdf | |
![]() | LG8030-58C | LG8030-58C LG DIP-64 | LG8030-58C.pdf | |
![]() | A32605-5 | A32605-5 INTERSIL DIP8 | A32605-5.pdf | |
![]() | NBS0845T-470N-R | NBS0845T-470N-R SUNTECHNICCOMPANY SMD or Through Hole | NBS0845T-470N-R.pdf | |
![]() | 14KESD9.0A | 14KESD9.0A MICROSEMI SMD | 14KESD9.0A.pdf | |
![]() | MC330360AD | MC330360AD MOT SMD or Through Hole | MC330360AD.pdf | |
![]() | I25L01716S00 | I25L01716S00 UNKNOWN SMD or Through Hole | I25L01716S00.pdf | |
![]() | BD241F-S | BD241F-S bourns DIP | BD241F-S.pdf |