창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLV25T-180J-PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NLV25-PF Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1807 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | NLV-PF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 18µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 130mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 24MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-1740-2 NLV25T-180J-PF-ND NLV25T180JPF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NLV25T-180J-PF | |
| 관련 링크 | NLV25T-1, NLV25T-180J-PF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1885C2A6R8DB01D | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C2A6R8DB01D.pdf | |
![]() | GRM1556T1H8R0CD01D | 8pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H8R0CD01D.pdf | |
![]() | RC0201FR-072RL | RES SMD 2 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-072RL.pdf | |
![]() | C503-LN | C503-LN ORIGINAL PLCC | C503-LN.pdf | |
![]() | P82896T. | P82896T. PHI SOP-8 | P82896T..pdf | |
![]() | SDN405 | SDN405 STI TO-66 | SDN405.pdf | |
![]() | 75C189NSR | 75C189NSR TI SOP16 | 75C189NSR.pdf | |
![]() | 74ALS38AD | 74ALS38AD S SMD | 74ALS38AD.pdf | |
![]() | LE/89 | LE/89 SEIKO SOT-89 | LE/89.pdf | |
![]() | HM628512ALFP5/BLFP5 | HM628512ALFP5/BLFP5 HIT SMD or Through Hole | HM628512ALFP5/BLFP5.pdf | |
![]() | 96L02FM/B | 96L02FM/B RochesterElectron SMD or Through Hole | 96L02FM/B.pdf | |
![]() | STM331 | STM331 STI TO-3 | STM331.pdf |