창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NLV25T-039J-EFD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NLV25-EFD Series, Automotive | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | NLV-EFD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 39nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 380mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 450m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 20 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.35GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-16441-2 NLV25T-039J-EFD-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NLV25T-039J-EFD | |
관련 링크 | NLV25T-03, NLV25T-039J-EFD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | MKP383318063JC02H0 | 0.018µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP383318063JC02H0.pdf | |
![]() | A61L6316V-15 | A61L6316V-15 AMIC TSOP2-44 | A61L6316V-15.pdf | |
![]() | TLC32041VN | TLC32041VN TI DIP28 | TLC32041VN.pdf | |
![]() | STM809WX6F | STM809WX6F ST SOT-23 | STM809WX6F.pdf | |
![]() | HO-RGD-001,002,003,004 | HO-RGD-001,002,003,004 ORIGINAL SMD or Through Hole | HO-RGD-001,002,003,004.pdf | |
![]() | LM4853MMNOPB | LM4853MMNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM4853MMNOPB.pdf | |
![]() | BFS17-GS08 TEL:82766440 | BFS17-GS08 TEL:82766440 Vishay SMD or Through Hole | BFS17-GS08 TEL:82766440.pdf | |
![]() | XB24-BWIT-004J | XB24-BWIT-004J DIGIINTERNATIONAL SMD or Through Hole | XB24-BWIT-004J.pdf | |
![]() | NDP410AE | NDP410AE KA SMD or Through Hole | NDP410AE.pdf | |
![]() | LS7315-S | LS7315-S LSI SOP16 | LS7315-S.pdf | |
![]() | MAX3222EEAP+ | MAX3222EEAP+ MAXIM SSOP-20 | MAX3222EEAP+.pdf | |
![]() | R30-3003002 | R30-3003002 HARWIN SMD or Through Hole | R30-3003002.pdf |