창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLV22011006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NLV22011006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NLV22011006 | |
| 관련 링크 | NLV220, NLV22011006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK1608HS601-T | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 350mA 1 Lines 450 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK1608HS601-T.pdf | |
![]() | H4P26R1DZA | RES 26.1 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P26R1DZA.pdf | |
![]() | M8340105K1004GG | M8340105K1004GG DALE ZIP | M8340105K1004GG.pdf | |
![]() | LXC384BE B1 | LXC384BE B1 LEVEONE BGA | LXC384BE B1.pdf | |
![]() | TDA7330BD | TDA7330BD ST SMD or Through Hole | TDA7330BD.pdf | |
![]() | 899-3.R10K | 899-3.R10K BI DIP-14 | 899-3.R10K.pdf | |
![]() | SAF7746HW/100 | SAF7746HW/100 NXP QFP | SAF7746HW/100.pdf | |
![]() | CIA31J471 | CIA31J471 Samsung SMD | CIA31J471.pdf | |
![]() | SQC321618T-100K-S | SQC321618T-100K-S YAGEO SMD | SQC321618T-100K-S.pdf | |
![]() | 50-03.0KI | 50-03.0KI ORIGINAL SMD | 50-03.0KI.pdf | |
![]() | ATT65630AK-M68-TR | ATT65630AK-M68-TR LUCENT SMD or Through Hole | ATT65630AK-M68-TR.pdf | |
![]() | JM38510/11606BCA(DG305AAK/883) | JM38510/11606BCA(DG305AAK/883) SIL DIP | JM38510/11606BCA(DG305AAK/883).pdf |