창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NLU1GT32MUTCG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NLU1GT32MUTCG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NLU1GT32MUTCG | |
관련 링크 | NLU1GT3, NLU1GT32MUTCG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SDR1307A-270M | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 3.3A 60 mOhm Max Nonstandard | SDR1307A-270M.pdf | ||
MSP08A0122K0GEJ | RES ARRAY 7 RES 22K OHM 8SIP | MSP08A0122K0GEJ.pdf | ||
NAL40-7610 | NAL40-7610 ARTESYN SMD or Through Hole | NAL40-7610.pdf | ||
MOC8107-M | MOC8107-M ORIGINAL SMD or Through Hole | MOC8107-M.pdf | ||
DS3101GN+ | DS3101GN+ MAXIM CSBGA | DS3101GN+.pdf | ||
LE244ADB | LE244ADB TI SSOP20 | LE244ADB.pdf | ||
THGBM2G7D4FBA19 | THGBM2G7D4FBA19 TOSHIBA BGA | THGBM2G7D4FBA19.pdf | ||
X25057SI-2.7 | X25057SI-2.7 XICOR SOP8 | X25057SI-2.7.pdf | ||
ERG28-10 | ERG28-10 FUJI SMD or Through Hole | ERG28-10.pdf | ||
PL652-05SC-A1R | PL652-05SC-A1R PHASELIN SOP8 | PL652-05SC-A1R.pdf |