창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NLP25-7624J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NLP25-7624J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NLP25-7624J | |
관련 링크 | NLP25-, NLP25-7624J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC1206FRNPO9BN222 | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206FRNPO9BN222.pdf | ||
UP050SL 270J-NAC | 27pF 50V 세라믹 커패시터 SL 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050SL 270J-NAC.pdf | ||
ISO7742FDW | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 100Mbps 40kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7742FDW.pdf | ||
RT2010FKE073K48L | RES SMD 3.48K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE073K48L.pdf | ||
BGA2714,115 | BGA2714,115 NXP SMD or Through Hole | BGA2714,115.pdf | ||
TL084CN/TI | TL084CN/TI TI 2011 | TL084CN/TI.pdf | ||
M5M4V16169DRT-10A0A8 | M5M4V16169DRT-10A0A8 MIT TSOP | M5M4V16169DRT-10A0A8.pdf | ||
LC1981CD8TR | LC1981CD8TR LEADCHIP SOP8 | LC1981CD8TR.pdf | ||
98000322 | 98000322 TELEDYNE SMD or Through Hole | 98000322.pdf | ||
IRFP9151 | IRFP9151 Intersil TO-247 | IRFP9151.pdf | ||
LZY-2X | LZY-2X MINI SMD or Through Hole | LZY-2X.pdf | ||
S-2919AIF10-TF | S-2919AIF10-TF SEIKOEPSON SMD or Through Hole | S-2919AIF10-TF.pdf |