창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLH252018T-082Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NLH252018T-082Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NLH252018T-082Y | |
| 관련 링크 | NLH252018, NLH252018T-082Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K821K15C0GH5TL2 | 820pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K821K15C0GH5TL2.pdf | |
![]() | ABM10AIG-48.000MHZ-J4Z-T3 | 48MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-48.000MHZ-J4Z-T3.pdf | |
![]() | 416F3601XAST | 36MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XAST.pdf | |
![]() | SKB35/01 | SKB35/01 SEMIKRON DIP-5 | SKB35/01.pdf | |
![]() | MLS0603-4S7-070 | MLS0603-4S7-070 FERROXCU SMD | MLS0603-4S7-070.pdf | |
![]() | NU80579EZ004C896643 | NU80579EZ004C896643 INTEL SMD or Through Hole | NU80579EZ004C896643.pdf | |
![]() | MBR3050CT | MBR3050CT TSC SMD or Through Hole | MBR3050CT.pdf | |
![]() | ZM47G1A-07 | ZM47G1A-07 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZM47G1A-07.pdf | |
![]() | 35CLQ45 | 35CLQ45 IR SMD-1 | 35CLQ45.pdf | |
![]() | 3386H1601 | 3386H1601 CARLING SMD or Through Hole | 3386H1601.pdf | |
![]() | KS56C450-71 | KS56C450-71 SAMSUNG DIP28 | KS56C450-71.pdf |