창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLG4108 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NLG4108 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | STOCK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NLG4108 | |
| 관련 링크 | NLG4, NLG4108 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237510623 | 0.062µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC237510623.pdf | |
![]() | HI0603-1C2N7SNT | HI0603-1C2N7SNT ACX SMD or Through Hole | HI0603-1C2N7SNT.pdf | |
![]() | 1N1831C | 1N1831C MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1831C.pdf | |
![]() | HPD-900 | HPD-900 LTS AxialLead | HPD-900.pdf | |
![]() | K4F51611D-JC60 | K4F51611D-JC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4F51611D-JC60.pdf | |
![]() | LD27512-2 | LD27512-2 INTEL DIP | LD27512-2.pdf | |
![]() | 23-22BUSRSYGC/S530-A | 23-22BUSRSYGC/S530-A EVERLIGHT ROHS | 23-22BUSRSYGC/S530-A.pdf | |
![]() | SG1501AJ883B | SG1501AJ883B LINFINIT CDIP | SG1501AJ883B.pdf | |
![]() | P0700SB | P0700SB TECCOR SMD | P0700SB.pdf | |
![]() | LMP2021MAX/NOPB | LMP2021MAX/NOPB NS SO | LMP2021MAX/NOPB.pdf | |
![]() | LA76950N7N57T3E | LA76950N7N57T3E SANYO DIP-64 | LA76950N7N57T3E.pdf |