창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NLE-SR47M50V4x5F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NLE-SR47M50V4x5F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NLE-SR47M50V4x5F | |
관련 링크 | NLE-SR47M, NLE-SR47M50V4x5F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F30012IDR | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30012IDR.pdf | |
![]() | CF18JA560K | RES 560K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JA560K.pdf | |
![]() | MSM518221-30 | MSM518221-30 OKI SOP28 | MSM518221-30.pdf | |
![]() | 74AHC132BQ | 74AHC132BQ NXP DHVQFN | 74AHC132BQ.pdf | |
![]() | BZV55-C9V1,115 | BZV55-C9V1,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-C9V1,115.pdf | |
![]() | ERA2206V3 | ERA2206V3 pan SMD or Through Hole | ERA2206V3.pdf | |
![]() | L7048-01 | L7048-01 OKI QFP | L7048-01.pdf | |
![]() | 81N29-R-AB3-E-R | 81N29-R-AB3-E-R UTC SOT89-3 | 81N29-R-AB3-E-R.pdf | |
![]() | SSTUB32864BHLF | SSTUB32864BHLF IDT BGA 96 (GREEN) | SSTUB32864BHLF.pdf | |
![]() | UPD720200AF1-DAP-A | UPD720200AF1-DAP-A RENESAS BGA176 | UPD720200AF1-DAP-A.pdf |