창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLCV32T-3R3M-EFRD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NLCV32-EFRD Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | NLCV-EFD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 192m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 15 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 54MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NLCV32T-3R3M-EFRD | |
| 관련 링크 | NLCV32T-3R, NLCV32T-3R3M-EFRD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VY2101K29Y5SS63V5 | 100pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5S 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | VY2101K29Y5SS63V5.pdf | |
![]() | DSC1121AI2-062.5000T | 62.5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121AI2-062.5000T.pdf | |
![]() | BAS116LPH4-7B | DIODE GEN PURP 85V 215MA 2DFN | BAS116LPH4-7B.pdf | |
![]() | Y007543K0000B9L | RES 43K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y007543K0000B9L.pdf | |
![]() | UTRA4502S3NB-001 | 481MHz Dome RF Antenna 450MHz ~ 512MHz 4.1dBi Connector, NMO Base Mount | UTRA4502S3NB-001.pdf | |
![]() | AD511P | AD511P TOSN SMD or Through Hole | AD511P.pdf | |
![]() | LTR516 | LTR516 ORIGINAL DIP | LTR516.pdf | |
![]() | IN-254-147P-C1 | IN-254-147P-C1 SMC SMD or Through Hole | IN-254-147P-C1.pdf | |
![]() | LS285AB. | LS285AB. SGS DIP14 | LS285AB..pdf | |
![]() | ER20181.16 | ER20181.16 FREESCAL BGA | ER20181.16.pdf | |
![]() | 2SK3565 PB-FREE | 2SK3565 PB-FREE TOSHIBA TO-220F | 2SK3565 PB-FREE.pdf | |
![]() | LA71501DML-MP8 | LA71501DML-MP8 SANYO QFP-80 | LA71501DML-MP8.pdf |