창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLCV32T-330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NLCV32T-330 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NLCV32T-330 | |
| 관련 링크 | NLCV32, NLCV32T-330 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT5002AI-8E-33N0-156.250000Y | OSC XO 3.3V 156.25MHZ NC | SIT5002AI-8E-33N0-156.250000Y.pdf | |
![]() | RJ2321BA0PB | RJ2321BA0PB SHARP DIP | RJ2321BA0PB.pdf | |
![]() | LMV324IQ1 | LMV324IQ1 TI SOP143.9MM | LMV324IQ1.pdf | |
![]() | TL084(SOP+NEW) | TL084(SOP+NEW) TI SOIC | TL084(SOP+NEW).pdf | |
![]() | MN158483KFF5 | MN158483KFF5 PAN QFP | MN158483KFF5.pdf | |
![]() | DDSS | DDSS MICREL SOT23-5 | DDSS.pdf | |
![]() | UT30N03G | UT30N03G UTC TO-252TR | UT30N03G.pdf | |
![]() | 132-14SMGLD | 132-14SMGLD ORIGINAL SMD or Through Hole | 132-14SMGLD.pdf | |
![]() | BL8503-35PSB | BL8503-35PSB BELLING SOT-89 | BL8503-35PSB.pdf | |
![]() | SPC8108F | SPC8108F EPSON QFP-144 | SPC8108F.pdf | |
![]() | YD-1570 | YD-1570 YEC SMD or Through Hole | YD-1570.pdf | |
![]() | LSM835GTR-13 | LSM835GTR-13 Microsemi DO-215AB | LSM835GTR-13.pdf |