창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NLCV32T-221K-EFD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NLCV32-EFD Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | NLCV-EFD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 220µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 80mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 10.92옴최대 | |
Q @ 주파수 | 20 @ 796kHz | |
주파수 - 자기 공진 | 7MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 796kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NLCV32T-221K-EFD | |
관련 링크 | NLCV32T-2, NLCV32T-221K-EFD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
08055C822KAT2A | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C822KAT2A.pdf | ||
D103Z29Y5VF6UJ5R | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | D103Z29Y5VF6UJ5R.pdf | ||
ASFLMB-125.000MHZ-XY-T | 125MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASFLMB-125.000MHZ-XY-T.pdf | ||
45J10R | RES 10 OHM 5W 5% AXIAL | 45J10R.pdf | ||
7MBI150U2E-060 | 7MBI150U2E-060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBI150U2E-060.pdf | ||
LS2111N | LS2111N LS DIP | LS2111N.pdf | ||
1N3851 | 1N3851 Rca DIP | 1N3851.pdf | ||
PSD954F2V-12MI | PSD954F2V-12MI ST MQFP52 | PSD954F2V-12MI.pdf | ||
0603-1.07M | 0603-1.07M YOGEO// SMD or Through Hole | 0603-1.07M.pdf | ||
HD6433802FP | HD6433802FP HIT QFP | HD6433802FP.pdf | ||
HSP50016JC | HSP50016JC INTERSIL PLCC | HSP50016JC.pdf | ||
T354K157K010AS | T354K157K010AS KEMET DIP | T354K157K010AS.pdf |