창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NLCV25T-R22M-EFR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NLCV25-EFR Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | NLCV-EF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 220nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.69A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 60m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 5 @ 25.2MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 400MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 25.2MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-17102-2 445-17102-ND NLCV25T-R22M-EFR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NLCV25T-R22M-EFR | |
관련 링크 | NLCV25T-R, NLCV25T-R22M-EFR 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
C907U270JZSDCAWL20 | 27pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U270JZSDCAWL20.pdf | ||
416F2701XADT | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2701XADT.pdf | ||
MP6-3Q-1E-4LL-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3Q-1E-4LL-00.pdf | ||
CMF55137R00FKRE | RES 137 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55137R00FKRE.pdf | ||
C3199GR | C3199GR KEC TO-92S | C3199GR.pdf | ||
PCF50870E/1V2 | PCF50870E/1V2 PHILIPS BGA | PCF50870E/1V2.pdf | ||
TDS2022B | TDS2022B Tektronix SMD or Through Hole | TDS2022B.pdf | ||
LC75374 | LC75374 SANYO QFP | LC75374.pdf | ||
C4520COG3F270KTOAON | C4520COG3F270KTOAON TDK 1808-27P3KV | C4520COG3F270KTOAON.pdf | ||
70V7339S166DDI | 70V7339S166DDI IDT SMD or Through Hole | 70V7339S166DDI.pdf | ||
TC1301B-FFAVMF | TC1301B-FFAVMF MICROCHIP DFN | TC1301B-FFAVMF.pdf | ||
QM75TX-H2-202 | QM75TX-H2-202 MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM75TX-H2-202.pdf |