창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NLCV25T-6R8M-EFR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NLCV25-EFR Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | NLCV-EF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 6.8µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 390mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.104옴최대 | |
Q @ 주파수 | 10 @ 7.96MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 38MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-17099-2 445-17099-ND NLCV25T-6R8M-EFR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NLCV25T-6R8M-EFR | |
관련 링크 | NLCV25T-6, NLCV25T-6R8M-EFR 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
FK16X5R0J476M | 47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16X5R0J476M.pdf | ||
MCR006YZPF3243 | RES SMD 324K OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YZPF3243.pdf | ||
MIC21938M | MIC21938M MIC SOP-8 | MIC21938M.pdf | ||
GF4-TI4200-8X-A3 | GF4-TI4200-8X-A3 NVIDIA BGA | GF4-TI4200-8X-A3.pdf | ||
FRA3M | FRA3M SEMIKRON SMC | FRA3M.pdf | ||
XC2C128-6VQ100 | XC2C128-6VQ100 XILINX QFP | XC2C128-6VQ100.pdf | ||
ICM7170JPG | ICM7170JPG INTER DIP | ICM7170JPG.pdf | ||
SBY001049-3YB049 | SBY001049-3YB049 OKI QFP | SBY001049-3YB049.pdf | ||
TEA1533AP/AT | TEA1533AP/AT NXP DIP-8 SO-14 | TEA1533AP/AT.pdf | ||
XC2S200PQ208AFT | XC2S200PQ208AFT XILINX QFP | XC2S200PQ208AFT.pdf | ||
2EH4500Q 4500V | 2EH4500Q 4500V EPCOS SMD or Through Hole | 2EH4500Q 4500V.pdf | ||
PN04L03 | PN04L03 ORIGINAL TO-220 | PN04L03.pdf |