창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NLC565050T-560J-S1-N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NLC565050T-560J-S1-N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NLC565050T-560J-S1-N | |
관련 링크 | NLC565050T-5, NLC565050T-560J-S1-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TB602-038.88M | 38.88MHz LVCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA | TB602-038.88M.pdf | ||
Y16288K00000T9W | RES SMD 8K OHM 0.01% 3/4W 2512 | Y16288K00000T9W.pdf | ||
282815-4 | 282815-4 BUCHANAN SMD or Through Hole | 282815-4.pdf | ||
RT1N430U-T311-1(N6) | RT1N430U-T311-1(N6) ORIGINAL SOT523 | RT1N430U-T311-1(N6).pdf | ||
ADC0808S125HW | ADC0808S125HW NXP 48-TQFP | ADC0808S125HW.pdf | ||
H8BCS0QGMBP-56M-C | H8BCS0QGMBP-56M-C SAMSUNG BGA | H8BCS0QGMBP-56M-C.pdf | ||
PZU2.7B1,115 | PZU2.7B1,115 NXP SOD323 | PZU2.7B1,115.pdf | ||
GTC24BC02I-A | GTC24BC02I-A GTM SMD or Through Hole | GTC24BC02I-A.pdf | ||
GBJ10JS | GBJ10JS PANJIT SMD or Through Hole | GBJ10JS.pdf | ||
605163A | 605163A ORIGINAL SMD or Through Hole | 605163A.pdf | ||
FS-T22 | FS-T22 KEYENCE NO | FS-T22.pdf | ||
2SC4154-F/LF | 2SC4154-F/LF MITSUMI SOT-323 | 2SC4154-F/LF.pdf |