창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NLC565050T-331K-PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NLC565050 Series, Commercial | |
PCN 단종/ EOL | NL(C)565050T Coil Product 25/May/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | NLC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 330µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 140mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 4.9옴최대 | |
Q @ 주파수 | 20 @ 796kHz | |
주파수 - 자기 공진 | 3.2MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 796kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2220(5650 미터법) | |
크기/치수 | 0.220" L x 0.197" W(5.60mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.197"(5.00mm) | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 445-3549-2 NLC565050T331KPF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NLC565050T-331K-PF | |
관련 링크 | NLC565050T, NLC565050T-331K-PF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CC1206JRX7R9BB223 | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRX7R9BB223.pdf | |
![]() | Y0062390R000T9L | RES 390 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0062390R000T9L.pdf | |
![]() | STK755-180 | STK755-180 ORIGINAL SIP | STK755-180.pdf | |
![]() | EAP1HM1 | EAP1HM1 VOLARI BGA | EAP1HM1.pdf | |
![]() | GL4KG8 | GL4KG8 SHARP DIP | GL4KG8.pdf | |
![]() | 05WS11B1 | 05WS11B1 LRC DO-35 | 05WS11B1.pdf | |
![]() | MAX822SUS | MAX822SUS MAXIM SOT143-4 | MAX822SUS.pdf | |
![]() | FE2X07-5-2 | FE2X07-5-2 OTHER SMD or Through Hole | FE2X07-5-2.pdf | |
![]() | AD8349XREZ-REEL | AD8349XREZ-REEL AD TSSOP-16 | AD8349XREZ-REEL.pdf | |
![]() | 44143C7565 | 44143C7565 Edac SMD or Through Hole | 44143C7565.pdf | |
![]() | MAX148BCPA | MAX148BCPA MAXIM SSOP-20 | MAX148BCPA.pdf | |
![]() | CL31B224KBFNNNC | CL31B224KBFNNNC SAMSUNG SMD | CL31B224KBFNNNC.pdf |