창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLC5013APB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NLC5013APB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NLC5013APB | |
| 관련 링크 | NLC501, NLC5013APB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SH331M035ST | 330µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 560 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | SH331M035ST.pdf | |
![]() | CRR32NP-10A | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 350 Ohm @ 100MHz 800mA DCR 200 mOhm | CRR32NP-10A.pdf | |
![]() | TAJA106M016 | TAJA106M016 AVX SMD or Through Hole | TAJA106M016.pdf | |
![]() | MN102H3700YBJ | MN102H3700YBJ Panasonic BGA | MN102H3700YBJ.pdf | |
![]() | LTC1090AMJ | LTC1090AMJ LT CDIP | LTC1090AMJ.pdf | |
![]() | 27C256-198Q (Used) | 27C256-198Q (Used) MICROCHIP DIP-28 | 27C256-198Q (Used).pdf | |
![]() | C1608C0G1H220KT0Y0N | C1608C0G1H220KT0Y0N TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H220KT0Y0N.pdf | |
![]() | P89LPC921EDH | P89LPC921EDH NXP TSSOP | P89LPC921EDH.pdf | |
![]() | 420VXH150M25*25 | 420VXH150M25*25 RUBYCON DIP-2 | 420VXH150M25*25.pdf | |
![]() | 0805F106M6R3NT | 0805F106M6R3NT NONE A | 0805F106M6R3NT.pdf | |
![]() | PHB110NQ08T | PHB110NQ08T NXP TO-263 | PHB110NQ08T.pdf | |
![]() | 216MS2AFA13H (IGP340M) | 216MS2AFA13H (IGP340M) ORIGINAL BGA() | 216MS2AFA13H (IGP340M).pdf |