창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLC453232T-3R3K-PF-3.3UH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NLC453232T-3R3K-PF-3.3UH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NLC453232T-3R3K-PF-3.3UH | |
| 관련 링크 | NLC453232T-3R3, NLC453232T-3R3K-PF-3.3UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DRC3P60B411 | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | DRC3P60B411.pdf | |
![]() | CRCW080524R0JNTB | RES SMD 24 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080524R0JNTB.pdf | |
![]() | 93C46B-PC | 93C46B-PC AT DIP-8 | 93C46B-PC.pdf | |
![]() | MB8264-12 | MB8264-12 FUJ DIP16 | MB8264-12.pdf | |
![]() | R1161D331B-TE-FA | R1161D331B-TE-FA RICOH msop6 | R1161D331B-TE-FA.pdf | |
![]() | M430FG4270IRGZR | M430FG4270IRGZR TI VQFN-48 | M430FG4270IRGZR.pdf | |
![]() | TC55RP5302ECB713 | TC55RP5302ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP5302ECB713.pdf | |
![]() | TSB12LV36 | TSB12LV36 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSB12LV36.pdf | |
![]() | K5D5657DCM-F095 | K5D5657DCM-F095 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D5657DCM-F095.pdf | |
![]() | TDA9373PS/N3/A/0918 | TDA9373PS/N3/A/0918 PH DIP-64 | TDA9373PS/N3/A/0918.pdf | |
![]() | QSZ1 | QSZ1 ROHM SMD or Through Hole | QSZ1.pdf |