창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NLC252018T-330K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NLC252018T-330K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2520 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NLC252018T-330K | |
관련 링크 | NLC252018, NLC252018T-330K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECW-H16113HL | 0.011µF Film Capacitor 1200V (1.2kV) 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.276" W (23.00mm x 7.00mm) | ECW-H16113HL.pdf | |
![]() | SIT9003AC-1-28DD | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.1mA | SIT9003AC-1-28DD.pdf | |
![]() | RC0603 J 270RY | RC0603 J 270RY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603 J 270RY.pdf | |
![]() | TS5A3160 | TS5A3160 TI DFN-6 | TS5A3160.pdf | |
![]() | XC2V3000-4BF95 | XC2V3000-4BF95 XILINX BGA | XC2V3000-4BF95.pdf | |
![]() | M470L6524GL0-CB3 | M470L6524GL0-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470L6524GL0-CB3.pdf | |
![]() | SC2911MLTRT | SC2911MLTRT SC MLP-12 | SC2911MLTRT.pdf | |
![]() | SC6688K | SC6688K SURPERCHI SMD or Through Hole | SC6688K.pdf | |
![]() | TLP126GB TPL,F,T | TLP126GB TPL,F,T TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP126GB TPL,F,T.pdf | |
![]() | P22TG-1205E2:1MLF | P22TG-1205E2:1MLF PEAK SMD or Through Hole | P22TG-1205E2:1MLF.pdf |