창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NLC252018T-039K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NLC252018T-039K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3225 1210 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NLC252018T-039K | |
관련 링크 | NLC252018, NLC252018T-039K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMBJ18CA-M3/5B | TVS DIODE 18VWM 29.2VC DO-214AA | SMBJ18CA-M3/5B.pdf | |
![]() | SMBG85CA-E3/5B | TVS DIODE 85VWM 137VC SMB | SMBG85CA-E3/5B.pdf | |
![]() | AC01000009108JA100 | RES 9.1 OHM 1W 5% AXIAL | AC01000009108JA100.pdf | |
![]() | TCFGB0J336M8R(6.3V/33uF) | TCFGB0J336M8R(6.3V/33uF) ROHM SMD or Through Hole | TCFGB0J336M8R(6.3V/33uF).pdf | |
![]() | SID2506X01-D1 | SID2506X01-D1 SAMSUNG DIP28 | SID2506X01-D1.pdf | |
![]() | MST702 | MST702 MSTAR QFP | MST702.pdf | |
![]() | CZP2BFLTE601P | CZP2BFLTE601P KOA SMD or Through Hole | CZP2BFLTE601P.pdf | |
![]() | MCP6547-E/P | MCP6547-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6547-E/P.pdf | |
![]() | 10MED16WV+-20% | 10MED16WV+-20% NEC c | 10MED16WV+-20%.pdf | |
![]() | DG409AK/883(5962-920 | DG409AK/883(5962-920 SIL DIP | DG409AK/883(5962-920.pdf | |
![]() | SSM6167-35DC | SSM6167-35DC SSM CDIP | SSM6167-35DC.pdf | |
![]() | 420KXF150M35X20 | 420KXF150M35X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 420KXF150M35X20.pdf |