창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NLC252018-1R0M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NLC252018-1R0M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NLC252018-1R0M | |
관련 링크 | NLC25201, NLC252018-1R0M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405C35D10M00000 | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D10M00000.pdf | |
![]() | SIT9002AI-03N25EB | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Enable/Disable | SIT9002AI-03N25EB.pdf | |
![]() | TDA82C251T | TDA82C251T PHIL SO-8 | TDA82C251T.pdf | |
![]() | FX8P13SVJ | FX8P13SVJ HIROSE SMD or Through Hole | FX8P13SVJ.pdf | |
![]() | K4H511638C-UCB3000 | K4H511638C-UCB3000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H511638C-UCB3000.pdf | |
![]() | B41456B4220M000 | B41456B4220M000 EPCOS DIP-2 | B41456B4220M000.pdf | |
![]() | MAX9588AUA+ | MAX9588AUA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX9588AUA+.pdf | |
![]() | ADR3525WARMZ-R7 | ADR3525WARMZ-R7 ANALOGDEVICES NA | ADR3525WARMZ-R7.pdf | |
![]() | NMP4370459 | NMP4370459 CCONT QFP100 | NMP4370459.pdf | |
![]() | HG62G019L07F | HG62G019L07F HIT QFP | HG62G019L07F.pdf | |
![]() | 511664-7 | 511664-7 HITACHI SOJ | 511664-7.pdf | |
![]() | 5016165185 | 5016165185 MOLEX SMD | 5016165185.pdf |