창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NLASB3156FT2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NLASB3156FT2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NLASB3156FT2G | |
관련 링크 | NLASB31, NLASB3156FT2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AF1210JR-073KL | RES SMD 3K OHM 5% 1/2W 1210 | AF1210JR-073KL.pdf | ||
Y092620R0000T0L | RES 20 OHM 8W 0.01% TO220-4 | Y092620R0000T0L.pdf | ||
SAF-XC866-2F | SAF-XC866-2F ORIGINAL TSSOP-56 | SAF-XC866-2F.pdf | ||
XA3S1000-4FGG456Q0942 | XA3S1000-4FGG456Q0942 XILINX BGAQFP | XA3S1000-4FGG456Q0942.pdf | ||
S-AV28 | S-AV28 TOSHIBA SMD or Through Hole | S-AV28.pdf | ||
TC3341/201-303341-92 | TC3341/201-303341-92 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC3341/201-303341-92.pdf | ||
BCS0906P6 | BCS0906P6 TDK SMD or Through Hole | BCS0906P6.pdf | ||
IRL3716LPBF | IRL3716LPBF IOR TO263 | IRL3716LPBF.pdf | ||
LM3526M-L+ | LM3526M-L+ NSC SMD or Through Hole | LM3526M-L+.pdf | ||
PHB22N06LT | PHB22N06LT NXP TO-263 | PHB22N06LT.pdf | ||
MAX485DR | MAX485DR ORIGINAL SOP-8 | MAX485DR.pdf | ||
HDL4F30BNN339-00 | HDL4F30BNN339-00 KENET SOT23 | HDL4F30BNN339-00.pdf |