창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLAS3899BMNTBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NLAS3899BMNTBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NLAS3899BMNTBG | |
| 관련 링크 | NLAS3899, NLAS3899BMNTBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELXY350ETC101MHB5D | 100µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can | ELXY350ETC101MHB5D.pdf | |
![]() | EMLF250ADA101MHA0G | 100µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 10000 Hrs @ 105°C | EMLF250ADA101MHA0G.pdf | |
![]() | 445A31B16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31B16M00000.pdf | |
![]() | AA2010JK-071R5L | RES SMD 1.5 OHM 5% 3/4W 2010 | AA2010JK-071R5L.pdf | |
![]() | BH6457GWL-E2 | BH6457GWL-E2 ROHM BGA | BH6457GWL-E2.pdf | |
![]() | TLP421-1(YE) (P/B) | TLP421-1(YE) (P/B) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP421-1(YE) (P/B).pdf | |
![]() | 6860-068 | 6860-068 ORIGINAL DIP40 | 6860-068.pdf | |
![]() | 01MCRSA074B | 01MCRSA074B LG QFP | 01MCRSA074B.pdf | |
![]() | GD74LS174D | GD74LS174D LGS SO-16 | GD74LS174D.pdf | |
![]() | IDT54FCT16373CTEB 5962-9225903MXA | IDT54FCT16373CTEB 5962-9225903MXA MAXIM SMD | IDT54FCT16373CTEB 5962-9225903MXA.pdf | |
![]() | 3NA3136-6 | 3NA3136-6 SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA3136-6.pdf |