창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NLAS323USG NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NLAS323USG NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | VSSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NLAS323USG NOPB | |
관련 링크 | NLAS323US, NLAS323USG NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MHQ0603P3N6BT000 | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 250 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P3N6BT000.pdf | |
![]() | NTCT335K16TRA | NTCT335K16TRA NIC CAP | NTCT335K16TRA.pdf | |
![]() | 31147FN | 31147FN ORIGINAL TSSOP | 31147FN.pdf | |
![]() | C3225X7R1C107K | C3225X7R1C107K TDK SMD | C3225X7R1C107K.pdf | |
![]() | UDZ TE-17 6.8B(6.8V) | UDZ TE-17 6.8B(6.8V) ROHM SOD-323 | UDZ TE-17 6.8B(6.8V).pdf | |
![]() | IPP05CN10 | IPP05CN10 INFINEON TO-220 | IPP05CN10.pdf | |
![]() | DAN217C | DAN217C ROHM SMD or Through Hole | DAN217C.pdf | |
![]() | MCP606-I/OT | MCP606-I/OT MICROCHIP SOT-23 | MCP606-I/OT.pdf | |
![]() | S3C831BX38-QX8A | S3C831BX38-QX8A SAMSUNG TQFP-100 | S3C831BX38-QX8A.pdf | |
![]() | LT1169IS8 | LT1169IS8 LT SO-8 | LT1169IS8.pdf | |
![]() | XP4501/5H | XP4501/5H PAN SOT-363 | XP4501/5H.pdf | |
![]() | MCP654-E/SL | MCP654-E/SL MIC SOIC150mil | MCP654-E/SL.pdf |