창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NL5512DS-166RC03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NL5512DS-166RC03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NL5512DS-166RC03 | |
| 관련 링크 | NL5512DS-, NL5512DS-166RC03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCL0406100RFKEA | RES SMD 100 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406100RFKEA.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE29K4 | RES SMD 29.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE29K4.pdf | |
![]() | TNPW2010113RBEEY | RES SMD 113 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010113RBEEY.pdf | |
![]() | JA5856EN | JA5856EN MY DIP18 | JA5856EN.pdf | |
![]() | S1057-6324 | S1057-6324 ORIGINAL PGA | S1057-6324.pdf | |
![]() | K6F4008U2E-EF70 | K6F4008U2E-EF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F4008U2E-EF70.pdf | |
![]() | EPF10K3BC356-3 | EPF10K3BC356-3 ALIERA BGA | EPF10K3BC356-3.pdf | |
![]() | MIC93AA66AT-I/SN | MIC93AA66AT-I/SN Microchip SOP-8 | MIC93AA66AT-I/SN.pdf | |
![]() | PBD2-50SC6802-50BDGBNTR | PBD2-50SC6802-50BDGBNTR HsuanMao SMD or Through Hole | PBD2-50SC6802-50BDGBNTR.pdf | |
![]() | TSOT1610GP | TSOT1610GP agere BGA | TSOT1610GP.pdf | |
![]() | PEB2132H | PEB2132H INFINEON QFP | PEB2132H.pdf | |
![]() | NF13AA0600MEQ | NF13AA0600MEQ tpc SMD or Through Hole | NF13AA0600MEQ.pdf |