창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NL5512DKGLCGSHRB04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NL5512DKGLCGSHRB04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NL5512DKGLCGSHRB04 | |
관련 링크 | NL5512DKGL, NL5512DKGLCGSHRB04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R72D331KW07D | 330pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R72D331KW07D.pdf | |
![]() | RC0603FR-075K36L | RES SMD 5.36K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-075K36L.pdf | |
![]() | HX9007 | HX9007 HEXIN SOP-8 | HX9007.pdf | |
![]() | MCP3421A0T-E | MCP3421A0T-E Microchi SMD or Through Hole | MCP3421A0T-E.pdf | |
![]() | 74AHC125DR | 74AHC125DR TI 3.9mm | 74AHC125DR.pdf | |
![]() | G150XG03 V.1 | G150XG03 V.1 AU NA | G150XG03 V.1.pdf | |
![]() | UT4430G-S08-R | UT4430G-S08-R UTC SOP-8 | UT4430G-S08-R.pdf | |
![]() | 35GXF820MKC18165 | 35GXF820MKC18165 RUBYCON SMD or Through Hole | 35GXF820MKC18165.pdf | |
![]() | e1151B | e1151B EURSOIL DIP-8 | e1151B.pdf | |
![]() | LM7806 (SAG) HEAT SINK | LM7806 (SAG) HEAT SINK ORIGINAL SMD or Through Hole | LM7806 (SAG) HEAT SINK.pdf | |
![]() | KM616V1002CJI-10 | KM616V1002CJI-10 SEC TSOP | KM616V1002CJI-10.pdf |